Engenharia reversa de placa dupla face
17/12/2025 às 19:19Descrição do Projeto:
O que eu tenho:
• A placa física em mãos (posso enviar ou entregar em SP).
• Fotos de alta resolução da frente e do verso.
• Lista dos principais componentes (BOM): ATmega328P, RTC DS3231, sensor SR602.
• Mapeamento lógico básico de quais pinos ligam onde.
O que eu preciso que você entregue:
• Arquivo do esquema elétrico (Schematic).
• Arquivo de layout da placa (PCB Design).
• Arquivos Gerber prontos para produção na China (JLCPCB).
Detalhes técnicos: placa de 2 camadas (double layer), componentes mistos (SMD e THT). Não é necessário desenvolver o firmware (código), apenas o hardware.
Quero deixar o projeto pronto para fabricação na China.
Habilidades desejadas:
Arquivos anexados:
Entre ou Cadastre-se para ver os arquivos anexados.
Atividades do cliente nesse projeto:
Última visualização: 07/01/2026 às 07:27
Última interação: 18/12/2025 às 14:41
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